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可控硅开关
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产品名称:  
可控硅开关

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Product Overview:
TSC无触点可控硅开关由大功率反并联晶闸管模块、光电隔离电路、触发电路、保护电路、散热装置等组成。用于低压400V系统容性负载的通断控制,无冲击涌流,无过压,工作时无噪音,允许频繁投切,安装、接线简单方便,特别适合配套快速投切SVC低压动态无功补偿装置使用。
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产品介绍
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参数

产品概述

TSC无触点可控硅开关由大功率反并联晶闸管模块、光电隔离电路、触发电路、保护电路、散热装置等组成。用于低压400V系统容性负载的通断控制,无冲击涌流,无过压,工作时无噪音,允许频繁投切,安装、接线简单方便,特别适合配套快速投切SVC低压动态无功补偿装置使用。

1: 等电位过零技术,实现电压过零时导通、电流为零时切除,确保投入无冲击涌流、切除无过电压。

2:选用进口大功率、高耐压(反向耐压1600V)可控硅模块,经多年实际项目运行,工作稳定耐用。

3:成熟稳定的抗干扰电路设计,保障开关长期稳定工作。

4:使用寿命长,免维护,投切时间小于25ms。

型号说明

 

可控硅开关

 

产品选型

 

可控硅开关

 

注:1.分补投切最大容量为30Kvar。 2.共补投切最大容量为50Kvar,如有需要,请电话说明。

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